Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
MPL3200 - микроустановщик CSP, BGA и QFP. Эту модель ждали многие… встречайте! - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
MPL3200 - микроустановщик CSP, BGA и QFP. Эту модель ждали многие… встречайте! - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » MPL3200 - микроустановщик CSP, BGA и QFP. Эту модель ждали многие… встречайте!

Новое оборудование и материалы

08 августа 2008

MPL3200 - микроустановщик CSP, BGA и QFP. Эту модель ждали многие… встречайте!

Фото предоставлено компанией ООО «Универсалприбор»

Весной 2008 года появилась долгожданная новая модель высокоточного микроустановщика MPL3200 производства компании ESSEMTEC (Швейцария).

В отличие от предыдущей модели, MPL3200 позволяет размещать компоненты от 1х1 мм до 60х60 мм, имеет компьютеризированное управление (программируемая сила установки, точка захвата и точка установки).

Таким образом, система позволяет размещать компонент в автоматическом режиме после того, как оператор задаст все необходимые настройки.

Технические характеристики MPL3200
 Диапазон компонентов  1x1 – 60x60 мм  
 Длина кронштейна  250 мм
 Измерение силы установки  включено
 Контроль с помощью ПК  включено
 Моторизованные оси  z (полностью), поворот, зуммирование, фокусирование
 Программирование высоты подъема  да
 Программирование высоты установки  да
 Автоматический подъем  да
 Автоматическая установка  да

 Сайт производителя, компании Essemtec: www.essemtec.com.

Информация предоставлена компанией ООО «Универсалприбор».




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства