Информационный портал по технологиям производства электроники
Объявлен прием заявок на участие во втором ежегодном рейтинге индустриальных задач для 3D-печати CML AT Additive Challenge - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости проектов отрасли » Объявлен прием заявок на участие во втором ежегодном рейтинге индустриальных задач для 3D-печати CML AT Additive Challenge

Новости проектов отрасли

12 мая 2017

Объявлен прием заявок на участие во втором ежегодном рейтинге индустриальных задач для 3D-печати CML AT Additive Challenge

Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» совместно с компанией SIU SYSTEM объявили прием заявок на участие во втором ежегодном рейтинге наиболее интересных задач в сфере 3D-печати и аддитивных технологий CML AT Additive Challenge.

«Рейтинг, с одной стороны, позволит реально оценить готовность российской промышленности к внедрению аддитивных технологий, а с другой — будет способствовать расширению кругозора инженеров и конструкторов, и, в конечном счете, поможет сократить разрыв между уровнем развития аддитивных технологий в России и в мире», — отмечает Олег Лысак, генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ».

К участию в рейтинге приглашаются предприятия крупного, среднего и малого бизнеса, предприятия в области машиностроения, авиастроения, приборостроения, автомобилестроения, технологические стартапы, научные группы из вузов, которые разрабатывают и производят детали и конструкции и нацелены на модернизацию своего производства, оптимизацию изделий и переход к использованию новых технологий в своем производстве.

Чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали либо изменением процесса производства, или объединит несколько направлений.

Экспертный совет при отборе и ранжировании заявок будет оценивать целесообразность использования 3D-печати, возможность серийного производства изделия, оригинальность идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещение нескольких задач.

Для участия необходимо заполнить заявку на сайте additivechallenge.ru, и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес challenge@compmechlab.ru. Заявки принимаются до 15 июня 2017 года.

Результаты рейтинга будут представлены в июле 2017 года. Лучшие задачи, занявшие три первых места рейтинга, будут решены специалистами ТИК «ЛВМ АТ», а прототипы деталей будут напечатаны на оборудовании компании SIU SYSTEM.

По информации с сайта www.rusnano.com.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: На что обращать внимание при выборе принтера для трафаретной печати
Tom Ford's Dream of the American West -- The Cut - NYMag
заказать продвижение интернет магазина

Последние новости

В МГУ разработали новую стратегию получения перовскитных солнечных ячеек
подробнее
Система архивирования и сбора статистики печей ЭТНА B221-АС533 и B221-АС421
подробнее
Компания «Новые Технологии»: установки для пайки при помощи пара Imdes
подробнее
Научно-практический семинар компании STMicroelectronics в СПбГУТ
подробнее
Росэлектроника представит на белорусской MILEX-2017 тепловизоры, микродисплеи и средства связи
подробнее
АКИП-2101/2 – новый универсальный вольтметр с разрешением 6½ разряда
подробнее
Глава объединенной «Росэлектроники» избран председателем Делового совета по сотрудничеству со Швейцарией
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства