Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Yamaha представила новинки на SMT Hybrid Packaging - 2017 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Yamaha представила новинки на SMT Hybrid Packaging - 2017 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Yamaha представила новинки на SMT Hybrid Packaging - 2017

Новое оборудование и материалы

31 мая 2017

Yamaha представила новинки на SMT Hybrid Packaging - 2017

В период с 16 по 18 мая на SMT Hybrid Packaging - 2017 в Нюрнберге Yamaha представила новинку YSM40R и другие актуальные предложения для более быстрого и эффективного монтажа электроники.

200 000 компонентов/час и всего один метр в ширину, монтаж от YSM40R выделяется среди новейших технологий в области повышения производительности.

Посетители смогли оценить новейшие технологии в области установочной головы, заправочного устройства, камеры центрирования компонентов и насадок, в частности, высокоскоростного движения и визуального распознавания нескольких компонентов, благодаря которым удается достичь высокой производительности, в расчете на квадратный метр.

Также была представлена скоростная мультифункциональная серия автоматов YSM20 и передовые решения для трафаретной печати и визуального контроля на большой скорости и в высоком разрешении, а также комплекс программного обеспечения, позволяющие осуществлять программирование всего оборудования из одной среды.

Yamaha продолжает совершенствовать и расширить программное обеспечение для управления линией и производительностью, чтобы помочь клиентам достичь лучших результатов на каждом этапе производства. Предлагаемые решения поддерживают приложения для смартфона/планшета, с уведомлением сотрудников, если процесс требует их внимания, а также инструменты оптимизации для мониторинга и управления в режиме реального времени.

Источник: www.assemrus.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства