Информационный портал по технологиям производства электроники
Ersa ECOSELECT 4: конвейерная или отдельностоящая система селективной пайки для мелкосерийного и среднесерийного производства - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Ersa ECOSELECT 4: конвейерная или отдельностоящая система селективной пайки для мелкосерийного и среднесерийного производства

Новое оборудование и материалы

15 июня 2017

Ersa ECOSELECT 4: конвейерная или отдельностоящая система селективной пайки для мелкосерийного и среднесерийного производства

Компактная система селективной пайки ECOSELECT 4 идеально подходит для небольших и средних объемов производства, где требуется высокая степень гибкости. В системе ECOSELECT 4 используется технология новейшего поколения оборудования VERSAFLOW от компании Ersa. Она оснащена высококачественным роликовым конвейером для максимального размера печатных плат 508×508 мм и в случае необходимости может использоваться как отдельностоящая установка или в составе конвейерной линии. Еще одним преимуществом является опциональный конвекционный модуль, который обеспечивает оптимальный равномерный нагрев даже при работе со сложными компонентами. ECOSELECT 4 растет вместе с потребностями заказчика — добавление соответствующих модулей дооснащения быстро превращают компактный станок в полномасштабную систему VERSAFLOW 4/55 — оперативно и в любое время.

Как и все селективные системы пайки Ersa, ECOSELECT 4 оснащена программируемым прецизионным распылительным флюсователем для точного и экономичного нанесения флюса по точкам или в одну линию с управлением встроенной форсункой. Вторая распылительная головка поставляется в качестве опции. Новую систему с двумя тиглями для VERSAFLOW 4 также можно настроить для работы с ECOSELECT 4. Таким образом, два мини тигля для пайки волной припоя можно легко перемещать и регулировать в плоскостях y/z. Сопла различного размера можно использовать, например, для быстрой пайки разъемов с помощью форсунки большого размера, тогда как труднодоступные соединения можно спаять с помощью сопла очень маленького размера. Благодаря инновационному и удобному в использовании программному обеспечению ERSASOFT 5 управление оборудованием стало еще более интуитивным. Данные, необходимые каждому пользователю, доступны через отдельный пользовательский интерфейс. Еще одним программным преимуществом является функция «картинка в картинке» (PIP) в сочетании с камерой для мониторинга технологического процесса.
 
Информация с сайта ostec-smt.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства