Информационный портал по технологиям производства электроники
3D моделирование соединителей Amphenol RF - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости САПР » 3D моделирование соединителей Amphenol RF

Новости САПР

23 июня 2017

3D моделирование соединителей Amphenol RF

Компания Amphenol RF предлагает новое бесплатное программное обеспечение ANSYS HFSS для анализа электрических характеристик соединителей для печатной платы.

Эти автономные 3D-модели позволяют конструкторам и инженерам моделировать производительность соединителя для PCB на своем изделии в рамках конкретной конструкции.

Данное решение позволяет исключить необходимость в физических прототипах, поэтому сокращается время, необходимое для сборки и тестирования физических моделей, весь процесс проектирования упрощается.

Информация с сайта www.radiant.su.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Продает ли кто старый принтер MOTOPRINT на запчасти?
Прикольные фотки
Антистатическая мебель ESD
Re: Установка 3D-оптического контроля TRION-2000 ( ORBOTECH-8000)

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства