Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
3D моделирование соединителей Amphenol RF - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
3D моделирование соединителей Amphenol RF - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости САПР » 3D моделирование соединителей Amphenol RF

Новости САПР

23 июня 2017

3D моделирование соединителей Amphenol RF

Компания Amphenol RF предлагает новое бесплатное программное обеспечение ANSYS HFSS для анализа электрических характеристик соединителей для печатной платы.

Эти автономные 3D-модели позволяют конструкторам и инженерам моделировать производительность соединителя для PCB на своем изделии в рамках конкретной конструкции.

Данное решение позволяет исключить необходимость в физических прототипах, поэтому сокращается время, необходимое для сборки и тестирования физических моделей, весь процесс проектирования упрощается.

Информация с сайта www.radiant.su.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства