Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый адгезив EA-5151 Quick in Connect (QiC) от компании Dow Corning для повышения скорости сборки электронных узлов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый адгезив EA-5151 Quick in Connect (QiC) от компании Dow Corning для повышения скорости сборки электронных узлов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый адгезив EA-5151 Quick in Connect (QiC) от компании Dow Corning для повышения скорости сборки электронных узлов

Новое оборудование и материалы

12 июля 2017

Новый адгезив EA-5151 Quick in Connect (QiC) от компании Dow Corning для повышения скорости сборки электронных узлов

Dow Corning, стопроцентная дочерняя компания, принадлежащая The Dow Chemical Company, и мировой лидер в области кремнийорганических продуктов, кремниевых технологий и инноваций, представила новый высокоэффективный материал. Новинка разработана в рамках увеличивающегося портфеля решений для обеспечения лучшей сборки автомобильных датчиков, продвинутых систем содействия управлению автомобилем, внутренней электроники и дисплеев. Новый адгезив EA-5151 Quick in Connect (QiC) сочетает быстрое достижение влажной прочности при комнатной температуре, предлагая более эффективную альтернативу адгезивам, отверждаемым при нагревании, двусторонним клейким лентам и механическим крепежам.

«По мере интегрирования автопроизводителями все большего количества дисплеев и датчиков в машины, им требуются инновационные новые решения, обеспечивающие большую скорость и экономичность сборки данных компонентов и систем, сохраняя при этом высокие стандарты качества», — прокомментировал Роджер Рейндерс (Rogier Reinders), директор компании Dow Corning по международному маркетингу передовых решений в области сборки. «Адгезив EA-5151 демонстрирует использование компанией Dow Corning упреждающего подхода и готовности сотрудничать для решения сложных технических и бизнес-задач. Благодаря нашим близким дружественным отношениям с заказчиками мы адаптировали новый адгезив EA-5151 QiC, чтобы соответствовать требованиям большей надежности и эффективности конечного продукта, отвечая при этом потребностям глобальных производственных систем 1-го уровня».

Предлагаемый в виде однокомпонентного кремнийорганического состава, адгезив Dow Corning® EA-5151 QiC наносится в форме нагретой жидкости с помощью плунжерного пистолета или роботизированного дозатора. Он охлаждается до состояния твердого вязкоупругого материала, который обеспечивает соединение без необходимости использования грунтовок для широкого спектра металлов и пластмасс, включая различные подложки, схватывание с которыми трудно обеспечить, используя многие иные решения. Быстрое достижение кремнийорганическим составом влажной прочности позволяет использовать скрепленные детали сразу после нанесения, чтобы минимизировать время ожидания, снизить затраты энергии по сравнению с термическим отверждением и устранить необходимость в сборочных приспособлениях, таких как механические крепежи и винты. При нагревании до температуры от 120°C до 130°C адгезив можно удалить и повторно нанести в течение первых 24 часов, что позволяет легко дорабатывать детали.

«Адгезив EA-5151 — это только первый продукт из запланированной линейки адгезивных решений QiC компании Dow Corning, который будет выпущен», — сказал Рейндерс. «Наши ученые продолжают тесно сотрудничать с лидерами автомобильной промышленности для расширения и развития портфеля, чтобы предложить дополнительные адгезивы QiC с такой же высокой скоростью достижения влажной прочности и надежной адгезией для широкого спектра применений в автомобилях».

Информация с сайта ostec-materials.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства