Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Группа компаний Остек приглашает на тренинг «Критерии качества электронных сборок» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Группа компаний Остек приглашает на тренинг «Критерии качества электронных сборок» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Группа компаний Остек приглашает на тренинг «Критерии качества электронных сборок»

Новости компаний

24 июля 2017

Группа компаний Остек приглашает на тренинг «Критерии качества электронных сборок»

В сентябре 2017 года Группа компаний Остек приглашает принять участие в тренинге по стандарту IPC-A-610 «Критерии качества электронных сборок». Тренинг организован, в первую очередь, для специалистов, непосредственно участвующих в процессе сборки и ремонта печатных узлов.

Основные задачи тренинга:

  • максимально эффективно изучить современные критерии качества в соответствии со стандартами IPC;
  • научить корректно применять изученные критерии качества в отечественном производстве во время ремонта печатных узлов;
  • научить правильно выявлять дефекты печатных узлов для всех классов оборудования после основных операций сборки, при диагностике и при выполнении ремонта.

Практические занятия ведет сертифицированный тренер IPC. Для отработки полученных навыков используются самые современные единицы оборудования и образцы печатных узлов с различными дефектами. Организатор предлагает участникам привезти с собой печатные узлы для работы во время тренинга.

В процессе обучения участники ежедневно выполняют задания, а после окончания каждого модуля сдают два письменных экзамена. Первый (открытый) экзамен сдается с использованием тренинговых материалов. Второй (закрытый) экзамен сдается на усвоение пройденного материала без использования внешних источников информации.

Участникам, успешно сдавшим экзамены, выдается международный сертификат специалиста по стандарту IPC-A-610 сроком действия 2 года.

Модули тренинга:

  • Введение. Политика, проводимая IPC, порядок обучения и сертификации. Опыт применения IPC на отечественных производствах РЭА.
  • Термины и определения. Действующие документы и манипулирование электронными сборками.
  • Механическая сборка (разъемы и соединительные штыри, вязка проводов в жгуты, укладка проводов).
  • Паяные соединения, включая высоковольтное применение (микроотверстия в паяных соединениях, смачиваемость, короткие замыкания, пайка бессвинцовым припоем и т. д).
  • Контактные соединения (концевые контакты, обжимные контакты, формовка выводов и т. д).
  • Технология монтажа в отверстия (монтаж компонентов, монтажные и крепежные отверстия, теплоотводы, соединительные провода и т. д).
  • Поверхностный монтаж.
  • Повреждения компонентов, печатных плат и узлов.
  • Объемный монтаж (накрутка проводов, методы накрутки, критерии качества).
  • Анализ привезенных плат/изделий участников с формированием отчетов по итогу проведенных работ.

Продолжительность тренинга:

  • полный курс — 3 дня;
  • модули 1 и 2 — 1 день.

Место проведения: головной офис ГК Остек по адресу: г. Москва, ул. Молдавская, дом 5, стр. 2.

Даты проведения: с 26 по 28 сентября 2017 г.

Участие в тренинге платное. При оплате до 25 августа 2017 г. скидка 10%.

Контакты для справок и записи на тренинг приводятся в полном тексте новости Группы компаний Остек.

Информация с сайта ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства