Новое оборудование и материалы

Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин

Решение компании EVG объединяет твердотельный УФ лазер, запатентованную оптическую систему, модульную платформу и универсальную технологию разделения слоев для создания высокопроизводительной и дешевой в эксплуатации установки для разделения пластин, оптимизированной для технологии FoWLP.

Компания EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для сращивания пластин и литографии на рынках МЭМС, нанотехнологий и полупроводников, представила решение для лазерного разделения пластин следующего поколения. Решение обеспечивает разделение ультратонких и многослойных разветвленных корпусов при комнатной температуре с высокой производительностью и низкими эксплуатационными расходами. Новая установка для лазерного разделения, разработанная в виде модуля, интегрируемого в стандартную автоматизированную систему разделения EVG®850 DB, объединяет твердотельный лазер и патентованную оптическую систему для реализации оптимального разделения без приложения механического усилия. Низкотемпературное разделение и стабильность при высокой температуре делает новую установку идеальным решением не только для разветвленных корпусов на основе пластин (FoWLP), но и для полупроводниковых соединений и силовых устройств. «Полупроводниковая промышленность и ее ключевые точки становятся все более разнообразными с каждым днем. Потребности интернета вещей, автомобильной промышленности, технологий коммуникации и виртуальной реальности в настоящее время обусловлены успехами в этой отрасли промышленности», — заявил Пол Линднер (Paul Lindner), директор по технологиям в компании EV Group. «Многие из этих разработок сейчас делаются на уровне корпусов, где потребность в повышении функциональности и уменьшении размеров приводит к появлению более сложных, многоуровневых, интегральных и высокопроизводительных устройств. Решения компании EVG по временному сращиванию и разделению пластин, включая новейшую установку лазерного разделения, играют существенную роль в технологии утонения пластин для создания форм-факторов меньшего размера, необходимых для воплощения новых архитектур и устройств».

Информация с сайта ostec-micro.ru.