Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин

Новое оборудование и материалы

15 августа 2017

Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин

Решение компании EVG объединяет твердотельный УФ лазер, запатентованную оптическую систему, модульную платформу и универсальную технологию разделения слоев для создания высокопроизводительной и дешевой в эксплуатации установки для разделения пластин, оптимизированной для технологии FoWLP.

Компания EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для сращивания пластин и литографии на рынках МЭМС, нанотехнологий и полупроводников, представила решение для лазерного разделения пластин следующего поколения. Решение обеспечивает разделение ультратонких и многослойных разветвленных корпусов при комнатной температуре с высокой производительностью и низкими эксплуатационными расходами. Новая установка для лазерного разделения, разработанная в виде модуля, интегрируемого в стандартную автоматизированную систему разделения EVG®850 DB, объединяет твердотельный лазер и патентованную оптическую систему для реализации оптимального разделения без приложения механического усилия. Низкотемпературное разделение и стабильность при высокой температуре делает новую установку идеальным решением не только для разветвленных корпусов на основе пластин (FoWLP), но и для полупроводниковых соединений и силовых устройств. «Полупроводниковая промышленность и ее ключевые точки становятся все более разнообразными с каждым днем. Потребности интернета вещей, автомобильной промышленности, технологий коммуникации и виртуальной реальности в настоящее время обусловлены успехами в этой отрасли промышленности», — заявил Пол Линднер (Paul Lindner), директор по технологиям в компании EV Group. «Многие из этих разработок сейчас делаются на уровне корпусов, где потребность в повышении функциональности и уменьшении размеров приводит к появлению более сложных, многоуровневых, интегральных и высокопроизводительных устройств. Решения компании EVG по временному сращиванию и разделению пластин, включая новейшую установку лазерного разделения, играют существенную роль в технологии утонения пластин для создания форм-факторов меньшего размера, необходимых для воплощения новых архитектур и устройств».

Информация с сайта ostec-micro.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства