Новое оборудование и материалы

Технология спекания в системах вакуумной пайки

Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:

• диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми элементами); 
• детали стыкуются при температуре плавления соединительного материала, обеспечивая тем самым высокую термическую прочность при сравнительно низких технологических температурах.

Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).
 
Технологические возможности пресса: 

• Площадь спекания до 60х60мм 
• Максимальная высота изделия 10мм 
• Максимальное усилие 15 000Н 
• Регулировка усилия с шагом 10Н 
• Спекание при температуре до 300 ⁰С 

Метод спекания обладает следующими преимуществами:

• Однородность соединения 
• Повышенная прочность 
• Улучшенная теплопроводность
• Улучшенная электропроводность
• Повышенная рабочая температура.

Информация с сайта avanteh.ru.