Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Indium Corporation выводит на рынок новую паяльную пасту для печати с высоким разрешением Indium11.8HF-SPR - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Indium Corporation выводит на рынок новую паяльную пасту для печати с высоким разрешением Indium11.8HF-SPR - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Indium Corporation выводит на рынок новую паяльную пасту для печати с высоким разрешением Indium11.8HF-SPR

Новое оборудование и материалы

20 сентября 2017

Компания Indium Corporation выводит на рынок новую паяльную пасту для печати с высоким разрешением Indium11.8HF-SPR

Компания Indium Corporation выпустила продукт Indium11.8HF-SPR (T5-MC) — новую безотмывочную, бессвинцовую паяльную пасту для оплавления на воздухе и в среде азота, предназначенную удовлетворить требования к печати с высоким разрешением для производителей мобильных устройств.

Indium11.8HF-SPR специально акцентируется на переходе к порошку 5-го типа. Эта новая паяльная паста обеспечивает беспрецедентную эффективность переноса пасты при трафаретной печати, сохраняя при этом ведущие в отрасли показатели пайки.

Преимущества паяльной пасты Indium11.8HF-SPR:

  • Отсутствие галогенов по IEC 61249-2-21, метод испытаний EN14582
  • Высокая эффективность переноса через малые отверстия (≤ 0,66AR)
  • Длительное время жизни на трафарете (>12 часов)
  • Устраняет горячие и холодные залипания, препятствуя образованию перемычек, а также дефектов пайки
  • Благодаря уникальному барьерному слою, препятствующему окислению, исключает дефект «голова на подушке»

Информация с сайта ostec-materials.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства