Информационный портал по технологиям производства электроники
На симпозиуме IMAPS 2017 компания Indium Corporation представит усиленную ленту припоя InFORMS® для автоматизированной сборки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » На симпозиуме IMAPS 2017 компания Indium Corporation представит усиленную ленту припоя InFORMS® для автоматизированной сборки

Новое оборудование и материалы

21 сентября 2017

На симпозиуме IMAPS 2017 компания Indium Corporation представит усиленную ленту припоя InFORMS® для автоматизированной сборки

На юбилейном 50-м симпозиуме IMAPS (10-12 октября, Роли, штат Северная Каролин, США) компания Indium Corporation представит усиленные припойные изделия InFORMS® .

Компания Indium Corporation дает новое определение пайки благодаря ленте припоя InFORMS для автоматизированной сборки. Заявка на получение патента уже подана. Лента припоя InFORMS — это композитный продукт, состоящий из припоя и усиливающей матрицы, которая:

  • Увеличивает прочность при действии поперечной силы
  • Поддерживает компланарность соединяемых поверхностей
  • Повышает надежность термического циклирования

Информация с сайта ostec-materials.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: В продаже полуавтомат EXPERT
Re: Сколько раз можно перепаивать BGA
Продам Quadra TWS Basic
Внутрисхемное тестирование на установке SPEA 4060 в А-КОНТРАКТ!

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства