Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
«Воплотить виденье в реальность» – с новым выставочным стендом Rehm примет участие в productronica 2017 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
«Воплотить виденье в реальность» – с новым выставочным стендом Rehm примет участие в productronica 2017 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » «Воплотить виденье в реальность» – с новым выставочным стендом Rehm примет участие в productronica 2017

Новости компаний

06 октября 2017

«Воплотить виденье в реальность» – с новым выставочным стендом Rehm примет участие в productronica 2017

Rehm Thermal Systems в 2017 году вновь примет участие в выставке productronica в Мюнхене с 14 по 17 ноября и представит инновационные термические системные решения. Особое внимание в этом году будет уделено теме «умных данных». Вместе с устройствами, Rehm представит новый программный пакет ViCON с сенсорным экраном и продемонстрирует первые решения по работе с интерфейсом «The Hermes Standard». А новая концепция демонстрационного стенда внесёт оживление в выставочные будни. Убедитесь в этом сами – в зале A4, стенд 335!
 
Устройства Rehm на productronica 2017

Системы серии VisionXP+ Vac для конвекционной пайки оплавлением с работой в вакууме и атмосфере стали ещё более эффективными. Устройства могут будь оборудованы новыми, электронно-коммутируемый электродвигателями, которые не только тише и надёжнее, но и позволяют произвести диагностику процессов благодаря непрерывному мониторингу всех рабочих параметров. Как и раньше в центре внимание управление энергией – в рабочем состоянии устройство потребляет менее 10 кВтч. Оптимизированное распределение газовых потоков в сегментированной зоне охлаждения вносит весомый вклад в экономию электроэнергии.

Кроме того, на выставке будет продемонстрирована система VisionXC в исполнении ViCON Edition. Это устройство стало ответом Rehm на запросы рынка. Новая система характеризируется компактным техническим строением, на ряду с высококачественным оснащением и новым современным программным обеспечением ViCON и ViCON App для мобильных платформ. Идеальный набор – как для новичков, так и для профессионалов!

Система конденсационной пайки CondensoXC лучше всего подойдёт для лабораторных применений, в мелком серийном производстве или создании макетных плат. Установка имеет компактные размеры и превосходные рабочие показатели. Благодаря запатентованной технологии впрыскивания в камеру вводится именно такое количество теплоносителя Galden®, которое необходимо для выполнения выбранного профиля пайки. Замкнутая система фильтрации позволяет заново использовать практически 100% использованного теплоносителя. Установка полностью оборудована для работы с вакуумом и имеет встроенное записывающее устройство для обеспечения максимальной прослеживаемости.

Система контактной пайки Nexus подходит для вакуумной пайки без флюса и пустот при температуре до 450 °C с различными рабочими газами. Дополнительно доступна жидкая химическая активация муравьиной кислотой. Возможно использование преформ и паст с содержанием и без содержания свинца. Nexus находит широкое применение в создании корпусов элементов и силовой электронике.

Rehm также представит оборудование для проверки и анализа чувствительной электроники под действием экстремальных температур. Securo Minus используется для надёжного функционального тестирования при пониженной температуре, и среди прочего служит для проверки элементов для работы в зимних условиях. Для этого изделие обдувается потоками воздуха или азота с температурой до -55 °C. Система может работать в сочетании с другим измерительным оборудованием.
 
Rehm последовательно продолжает свои разработки в области селективного конформного покрытия. Система нанесения покрытия Protecto защищает чувствительную электронику от агрессивных воздействий окружающей среды. На выставке Rehm представит два исполнения для различных производственных окружений, ProtectoXC для гибкого процесса нанесения при небольших производственных мощностях, а также ProtectoXP Longboard для работы с большими платами длиной до 1,5 м.

С ViCON и Hermes к «умному производству»

Технологический прогресс коснулся не только внутреннего устройства, но и методов управления и обмена информацией. ViCON – интеллектуальное программное обеспечение с интуитивным сенсорным интерфейсом для работы с устройствами серии VisionX. Программа собирает и протоколирует данные и сообщения об ошибках, что позволяет избегать сбоев, усовершенствовать процесс пайки и обеспечить наивысшую отслеживаемость. Для дальнейшего повышения эффективности производства наряду с базовым пакетом Rehm разработал дополнительные расширения: утилиту для мониторинга ViCON Analytics, систему дистанционного контроля ViCON Connect, позволяющую управлять целой группой устройств Rehm и ViCON App, который позволяет пользователю следить за производством с помощью мобильных устройств.

Концепция «умного производства» предполагает объединение в сеть всех устройств производства. При кооперации различных производителей, в том числе Rehm, был разработан универсальный интерфейс для обмена данными между устройствами одной производственной линии. «The Hermes Standard» позволяет отслеживать параметры печатных плат без потерь данных на всех этапах производства (печать, транспортировка, установка элементов, автоматизированная оптическая проверка, пайка и т.д.). Система позволит в будущем отказаться от используемого сейчас стандарта SMEMA. На выставки посетители смогут получить более подробную информацию по новым программным продуктам.

Информация с сайта www.rehm-group.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства