Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Indium Corporation запустила производство новой безгалогеновой паяльной пасты Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Indium Corporation запустила производство новой безгалогеновой паяльной пасты Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Indium Corporation запустила производство новой безгалогеновой паяльной пасты Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот

Новое оборудование и материалы

16 октября 2017

Компания Indium Corporation запустила производство новой безгалогеновой паяльной пасты Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот

Компания Indium Corporation запустила производство новой паяльной пасты Indium10.1HF, разработанной специально для обеспечения сверхнизкого содержания пустот в компонентах с нижними контактами (BTC), повышения надежности и устранения дефекта «голова-на-подушке».

Материал Indium10.1HF представляет собой паяльную пасту с флюсом для пайки оплавлением на воздухе, не содержит галогенов и свинца. Паста разработана для повышения надежности пайки за счет следующих факторов:

  • низкая электрохимическая миграция под компонентами с малым зазором, в РЧ-экранах без надлежащей вентиляции и компонентах, расположенных в полостях малого размера;
  • минимизация наплывов припоя;
  • очень малое количество перемычек, оседания и наплывов;
  • превосходное смачивание поверхностей с разнообразными свежими и окисленными покрытиями компонентов;
  • высокая эффективность переноса с большой точностью.

Паста Indium10.1HF совместима с такими бессвинцовыми сплавами, как SnAgCu, SnAg и другими сплавами, широко применяемыми в электронной промышленности. Паяльная паста не содержит галогенов в соответствии со стандартом IEC 61249-2-21, методика испытаний EN 14582.

Информация с сайта ostec-materials.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства