Информационный портал по технологиям производства электроники
Эксперты Остек-СМТ выступят на конференции «Аддитивные технологии и 3D-печать: в поисках новых сфер применения» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости компаний » Эксперты Остек-СМТ выступят на конференции «Аддитивные технологии и 3D-печать: в поисках новых сфер применения»

Новости компаний

23 октября 2017

Эксперты Остек-СМТ выступят на конференции «Аддитивные технологии и 3D-печать: в поисках новых сфер применения»

26 октября 2017 года в конференц-зале Технопарка «Калибр» состоится вторая конференция «Аддитивные технологии и 3D-печать: в поисках новых сфер применения». В рамках конференции специалисты направления цифровых производственных технологий Остек-СМТ расскажут о цифровом производстве, 3D-печати изделий из металлопорошковых композиций, а также их контроле с помощью компьютерной томографии.

ОАО «Калибр» соберет на своей конференц-площадке экспертов и практиков в сфере аддитивных технологий в России. Основные цели мероприятия — содействие регулярному диалогу между участниками рынка аддитивных технологий и обмен передовым опытом. С докладчиками и слушателями конференции своими экспертными знаниями поделятся специалисты направления цифровых производственных технологий Остек-СМТ Папуша Иван Витальевич и Башкирова Александра Олеговна.

В секции, посвященной развитию оборудования для 3D-печати, эксперты Остек-СМТ расскажут о новейших технологиях для цифрового производства: решениях для селективного лазерного сплавления металлических порошков от Renishaw и технологии рентгеновской компьютерной томографии. Слушатели узнают, как технологию 3D-печати металлами успешно применять на производстве, как сократить издержки и сроки выпуска готовой продукции.

Чтобы принять участие в конференции, зарегистрируйтесь по ссылке. Количество мест ограничено.

Информация с сайта ostec-group.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Продам Quadra TWS Basic
Внутрисхемное тестирование на установке SPEA 4060 в А-КОНТРАКТ!
Re: Как выбрать AOI (сканирующая или камерная система)?
Re: Продаётся печь Ersa Hotflow 5 (б.у.)

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства