Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новые решения в области печей оплавления от компании Heller - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новые решения в области печей оплавления от компании Heller - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новые решения в области печей оплавления от компании Heller

Новое оборудование и материалы

22 августа 2008

Новые решения в области печей оплавления от компании Heller

Фото с сайта www.hellerindustries.com

Новое поколение печей оплавления 1900EXL от компании Heller отличается, по данным разработчика, увеличенным на 25% воздушным потокомдля обеспечения большей равномерности температуры, лучшей повторяемости и функционирования печи при длительном процессе пайки. Особенностями моделей 1900EXL является новый, увеличенный нагретый туннель от компании Heller's и конструкция без перегородок, что дает возможность поддерживать параметры процесса в рамках 6 сигма – от зоны к зоне и от печи к печи. Это также обеспечивает бо́льшую гибкость при организации транспортировки платы, более надежную конструкцию и обтекаемую форму печи.

Модель 1900EXL может работать в условиях высоких объемов выпуска продукции; скорость конвейера достигает 63” (1,6 м) в минуту. По словам производителя, печь экономит ценные производственные площади, а малое время отклика и прецизионный контроль температуры гарантируют равномерность нагрева сборки независимо от плотности расположения компонентов на плате, при одинаковой эффективности отработки профиля пайки – как в воздушной среде, так и в азотной.

Информация с сайта www.global-electronics.net.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства