Информационный портал по технологиям производства электроники
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Новости » Новости компаний » Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017

Новости компаний

16 ноября 2017

Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017

22 ноября 2017 года ООО «Остек-Интегра» в рамках деловой программы выставки РАДЭЛ представит доклад «Современные технологические материалы для сборки электроники. Современные материалы для отмывки и влагозащиты. Дефекты, возникающие при отмывке и влагозащите: как возникают и как бороться».

В докладе будут рассмотрены существующие — уже известные — материалы для пайки, отмывки и нанесения влагозащиты, а также новые разработки, их особенности и отличия; основные дефекты, возникающие в процессе отмывки и нанесения влагозащитных покрытий.

Докладчик: сертифицированный IPC-тренер, ведущий инженер отдела технического сопровождения Порядин Роман Валерьевич.

Время и место проведения: с 11:00 до 13:00, СКК «Петербургский», зал № 3.

Информация с сайта ostec-materials.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: Продаётся полуавтомат установщик SMD Б/У
Re: Видео микроскопы Ash
Re: Нужны клапана для питателей Самсунг и Ямаха.
DEK Horizon 03i

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства