Информационный портал по технологиям производства электроники
Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Новости » Новости компаний » Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»

Новости компаний

23 января 2018

Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»

14-15 марта 2018 г. в Казани состоится XV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат».

Мероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, является площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, представления передового опыта, а также установления деловых контактов. В рамках Конференции состоится посещение цеха печатных плат и покрытий Казанского электротехнического завода.

Организаторы конференции: ООО «Медиа КиТ» и Медиагруппа «Электроника»

В программе  конференции:

  • Обзор докладов конференции EIPC 2018
  • Применение оборудования прямого формирования рисунка в технологии производства прецизионных печатных плат
  • Лазерная обработка в технологии печатных плат. Текущая ситуация и перспективы
  • Технология микротравления слоев печатных плат компании MEC (Япония), как альтернатива коричневому оксидированию
  • Практический опыт оптимизации конструкции и технологического процесса при изготовлении СВЧ-плат
  • Химико-гальванические линии для изготовления печатных плат 5-7 класса точности
  • Организация участка нанесения защитной паяльной маски для малых и средних производств с большой номенклатурой плат
  • Очистка сточных вод и утилизация концентрированных технологических растворов  с получением осадков (отходы  4- го класса опасности) после производства печатных плат и общей гальваники. Разрешена утилизация с хоз. бытовыми отходами.
  • Иммерсионное и гальваническое серебрение как финишные покрытия для печатных плат
  • Преимущества новых широкополосных источников в технология прямого экспонирования DDI. Новые серии фоторезистов и защитных паяльных масок
  • Металлизация высокоплотных многослойных печатных плат. Цикловольтамперометрия. Опыт внедрения на предприятиях отрасли
     
    Химико-гальваническая металлизация. Критерии выбора технологии и оборудования
  • Химико-гальванические линии для производства современных печатных плат
  • Установка струйно-факельного напыления защитной паяльной маски производства СПбЦ «ЭЛМА»
  • Особенности оборудования и инструмента при операциях сверления и фрезерования на заданную глубину
  • Автоматизация процессов химической обработки на конвейерных линиях «Элмакон» для изготовления прецизионных печатных плат
  • Преимущества применения импульсно-реверсного режима осаждения в технологических процессах гальванического меднения печатных плат компании Schlotter (Германия)
  • Защитная паяльная маска «ЭЛМА 1401» производства СПбЦ ЭЛМА

Для участия в форуме необходимо заполнить бланк заявки электронной почтой на адрес: anton.denisov@ecomp.ru.

Для получения информации о возможности выступления с докладом, а также для получения более подробной информации обращайтесь anton.denisov@ecomp.ru и по тел: +7(916)716 13 53 (Антон Денисов).

Скачать заявку можно по ссылке

Информация с сайта pcb-forum.info


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: В продаже полуавтомат EXPERT
Re: Сколько раз можно перепаивать BGA
Продам Quadra TWS Basic
Внутрисхемное тестирование на установке SPEA 4060 в А-КОНТРАКТ!

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства