Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания ECD представляет устройство термопрофилирования V-M.O.L.E.® на выставке NEPCON South China - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания ECD представляет устройство термопрофилирования V-M.O.L.E.® на выставке NEPCON South China - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания ECD представляет устройство термопрофилирования V-M.O.L.E.® на выставке NEPCON South China

Новое оборудование и материалы

26 августа 2008

Компания ECD представляет устройство термопрофилирования V-M.O.L.E.® на выставке NEPCON South China

Компания ECD из Милуоки (Орегон, США) объявила о демонстрации нового изделия в линейке устройств термопрофилирования на выставке NEPCON South China в г. Шэньчжень (Китай). Новая модель V-M.O.L.E.®, разработанная с целью дополнения линейки устройств термопрофилирования для сборок – таких, как 20-канальная система MEGAM.O.L.E.®20 и ставшая стандартом отрасли SuperM.O.L.E.® Gold, а также устройств контроля режимов печи – таких, как OvenRIDER® и OvenWatch®, обеспечивает, по словам производителя, быстрый, простой и весьма умеренный по стоимости способ определения параметров и проверки термопрофилей. Помимо термопрофилей, уникальной особенностью моделей V-M.O.L.E.® и MEGAM.O.L.E.®20 является предоставление инженеру возможности предопределить критерий «Годен/Не годен» для термопрофиля, а оператору – проводить проверку нажатием одной кнопки.

Кнопка «OK», впервые внедренная в конструкции модели MEGAM.O.L.E.®20, дает возможность проводить проверку термопрофиля с помощью понятных сигналов – зеленого «Годен» («Go») или красного «Не годен» («No-Go») – с индикацией непосредственно на устройстве термопрофилирования. Кроме того, для устранения бесполезных прогонов оператору выдаются предупреждения об уровне заряда батареи, внутренней температуре и контакте термопар.

Одной из проблем, с которой сталкиваются производители при высоких объемах выпуска, является неоднократный прогон одного и того же прототипа сборки с целью убедиться в том, что реализуются требуемые параметры термопрофилей. Устройство V-M.O.L.E® обеспечивает, по данным разработчика, значительно упрощение процедуры проверки требуемого профиля посредством стратегического размещения минимального количества термопар. Это сокращает затраты времени на присоединение термопар, а также денежные затраты на их замену.

Модель V-M.O.L.E.® работает под управлением программного обеспечения MAP от компании ECD, с помощью которого также можно обрабатывать информацию с устройств термопрофилирования и съема информации от сторонних компаний.

Все составляющие V-M.O.L.E.® – его индикаторы готовности, перезаряжаемая литий-полимерная батарея, кнопка «OK», ПО Target-10, а также руководство по размещению термопар – все они вносят свой вклад в повышение качества, производительности и обеспечение низкой стоимости владения.

Модель V-M.O.L.E.® будет представлена на стендах 2F20 и 2C01 выставки NEPCON South China в г. Шэньчжень (Китай). За более подробной информацией обращайтесь на сайт компании ECD: www.ecd.com/vmole.

Информация с сайта www.emsnow.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства