Информационный портал по технологиям производства электроники
Группа компаний «Клевер» примет участие в выставке «ЭлектронТехЭкспо» 2018 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новости компаний » Группа компаний «Клевер» примет участие в выставке «ЭлектронТехЭкспо» 2018

Новости компаний

22 февраля 2018

Группа компаний «Клевер» примет участие в выставке «ЭлектронТехЭкспо» 2018

Группа компаний «Клевер» примет участие в выставке «ЭлектронТехЭкспо» 2018 (Москва). Выставка пройдет с 17 по 19 апреля 2018 года в выставочном центре «Крокус Экспо».

На стенде Группы компаний «Клевер» будут представлены самые новые образцы линеек оборудования для производства электроники:

  • Гибкий прецизионный SMD монтажный автомат премиум-класса Universal Fuzion1-11B от Universal Instruments Corp. (США)
  • Гибкий SMD монтажный автомат для производства малых серий Autotronik BA385V1X-V,
  • Установка 3D автоматической оптической инспекции (3D АОИ) TRI, модель TR7700QE,

а также:

  • Оборудование для производства печатных плат фирмы Bungard: сверлильный станок Bungard CCD/2 Eco, Vario Drill;
  • Продукция фирмы Olamef (Италия): Счетчик компонентов County, формовочные машины TP6/V-PR, TP6/PR-F/1, TP/TS1, TP/R-PR;
  • УЗ-мойка Elmasonic S10H ("Elma" Германия);
  • Универсальная автоматическая ячейка — робот для пайки MTA Automation, ATN Economic A300/400;
  • Паяльное оборудование фирмы Weller;
  • Паяльная станция компании Stannol INDUSTA 5100.
  • Автоматическая система разделки кабеля Junquan ZDBX-2, Junquan PF-2;
  • Система обработки кабеля ARTOS CS-338;
  • Аэрозольные и паяльные материалы: Kontakt-Chemie, Stannol, Heraeus, Cramolin;
  • Монтажный стол Treston.

Информация с сайта clever.ru


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства