Новое оборудование и материалы
27 августа 2008
Компания Qualitek представляет бессвинцовый припой SN100e
Бессвинцовый припой SN100e изготовлен из олова, меди и кобальта, отвечает требованиям директивы RoHS и, по словам разработчика, уменьшает растворение меди. Также утверждается, что данный материал обеспечивает образование более блестящих и ярких паяных соединений по сравнению со сплавами SAC. Припой совместим со всеми сплавами SAC и SnCu; работает с такими покрытиями печатных плат, как ENIG, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, OSP и HAL; отвечает требованиям стандарта J-STD-006.
Более подробная информация – на сайте компании Qualitek International: www.qualitek.com.
Информация с сайта circuitsassembly.com.
|
