Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Novatec усовершенствовала систему оснастки VacuNest для поддержки печатных плат снизу - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Novatec усовершенствовала систему оснастки VacuNest для поддержки печатных плат снизу - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Novatec усовершенствовала систему оснастки VacuNest для поддержки печатных плат снизу

Новое оборудование и материалы

28 августа 2008

Компания Novatec усовершенствовала систему оснастки VacuNest для поддержки печатных плат снизу

Оснастка VacuNest с памятью формы, предназначенная для поддержки печатных плат снизу, теперь, по словам разработчика, может работать с большими платами размером до 450 х 450 мм, включая объединительные платы, панели солнечных и топливных элементов, а также операции нанесения материалов трафаретной печатью на несколько подложек. Как утверждает производитель, данная оснастка способна устранить проблемы, связанные с использованием традиционных специально разработанных или программируемых систем поддержки плат. Каждый модуль представляет собой гибкую антистатическую камеру, состоящую из вспененного материала, окруженного полимерными гранулами. Камера способна принять форму, соответствующую контурам нижней стороны различных плат с установленными компонентами. Профиль камеры под действием вакуума может поддерживаться неограниченное время без усадки. После снятия вакуума оснастка принимает исходную форму за счет эластичности материала, из которого она изготовлена.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Novatec: www.novatec-eap.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства