Новости технологии

Компания Henkel поделится своим опытом в области материалов на предстоящих конференциях IPC Midwest и SMTA International

Фото с сайта www.globalsmt.net.

На приближающихся конференциях IPC Midwest и SMTA International компания Henkel не только представит свои новейшие разработки в области материалов, но также использует любую возможность для того, чтобы поделиться с делегатами конференций обширными знаниями в данной сфере. Ведущие разработчики Henkel продемонстрируют самые последние достижения компании.

На обоих мероприятиях будет показана полная линейка решений, представляемых компанией Henkel в области сборки на ПП – от адгезивов Chipbonder® до новейших бессвинцовых паяльных паст Multicore®. Большой интерес должен привлечь к себе один из наиболее инновационных материалов компании для нанесения под корпус CSP-компонентов – Loctite® 3536. Он подходит для применения в бессвинцовых техпроцессах и обеспечивает повышенную надежность для современных BGA и CSP-компонентов. Так как эти корпуса обычно используются в переносных устройствах, они часто подвергаются таким воздействиям, как удары, падения и вибрации. По словам компании, в этих неблагоприятных условиях Loctite® 3536 дает отличную защиту и исключительную эффективность по сравнению со своими конкурентами. Проведенные испытания на ударную нагрузку 0,4- и 0,5-мм бессвинцовых компонентов по стандарту JEDEC показали, что Loctite® 3536 обеспечивает в 5 раз бо́льшую надежность по сравнению с бессвинцовыми компонентами без заполнения пространства под корпусом.

Другой особенностью стенда Henkel будет линейка бессвинцовых паяльных паст производства компании. Хотя промышленность успешно внедряет бессвинцовые технологии, ряд проблем все еще остается нерешенным. Компания Henkel определила круг этих проблем и разработала полную линейку бессвинцовых материалов, предназначенных для оптимизации современных производственных процессов. Эксперты будут готовы обсудить паяльные пасты Multicore® с малым образованием пустот, материалы нового поколения для нанесения под корпус, включая патентоспособные технологии Cornerbond™ и Edgebond™, а также последние достижения в области флюсов.

Посетив стенд Henkel на конференции SMTA International, делегаты будут иметь возможность пообщаться с командой технических специалистов компании и получить более глубокое понимание вопросов, связанных с материалами. Доктор Брайан Толено (Dr. Brian Toleno), известный промышленный эксперт, примет участие в круглом столе по вопросам тепловых режимов современных миниатюрных и быстрых изделий, и изделий с повышенной рассеиваемой теплотой. Заседание под названием «Тепло отведено» («The Heat is Off»), финансируемое Pennwell Publishing, запланировано на 10.00 во вторник, 9 октября. Другой известный разработчик компании Henkel, доктор Ренже Жао (Renzhe Zhao, Ph.D.), проведет 10 октября в 15.30 презентацию, озаглавленную «Применение материалов, наносимых под корпус, для бессвинцовых компонентов flip-chip» («Lead-free Application of Flip-Chip Underfills»). Будут представлены разработки компании в области материалов, наносимых под корпус, а также обеспечения совместимости с флюсами.

На конференции IPC Midwest в Шаумбурге (Иллинойс, США), компания Henkel будет представлена 26 – 28 сентября на стенде №811; на SMTA International – 9 – 10 октября в Орландо (Флорида, США) в Gaylord Palms Conference Center на стенде №604.

Сайт компании: www.henkel.com/electronics.  

Информация с сайта www.globalsmt.net.