Новости технологии

Компания Yole Development представила новую базу данных и отчет о 50 ведущих игроках на рынке трехмерных ИС

Новый отчет и база данных компании Yole Development обеспечивает пользователей глобальной информацией о том, что происходит сейчас в мире трехмерных ИС. Поставщики материалов и оборудования могут получить быстрый доступ к кратким описаниям пятидесяти ключевых компаний, разрабатывающих технологию «связи сквозь кремний» (through silicon via, TSV). База данных и отчет включает в себя расположение лабораторий НИОКР, передовых производственных линий и фабрик, контактную информацию по техническим и бизнес-отделам, планы по развитию продукции, разработанные 3D-процессы, стратегические альянсы и партнерство. Охвачены североамериканский, азиатский и европейский регионы.

Отражены следующие области применения:

• ВЧ-системы-в-корпусе (RF System-in-Package, RF-SiP) – интегрированные пассивные компоненты, антенны, усилители, монолитные СВЧ-ИС (Monolithic Microwave Integrated Circuits, MIMS);
• КМОП-формирователи изображений (CMOS image sensor, CIS) – оптические формирователи в корпусах на базе подложки кристалла (chip scale wafer-level-packaging, chip scale WLP) и КМОП 3D-БИС;
• Компоненты памяти – NAND Flash, NOR Flash, DRAM;
• 3D MEMS – кремниевые микрофоны, датчики давления, инерциальные датчики и оптоэлектромеханические микросистемы (Micro Optical Electro Mechanical Systems, MOEM), размещаемые этажерочно на КМОП-подложках;
• Память и логика – FPGA, кэш-память на SRAM/DRAM, размещаемые в виде этажерки непосредственно на ядрах микропроцессоров.

База данных

По каждой компании из базы данных можно получить данные об активности компании по сегментам рынка 3D IC (RF-SiP, флэш-память, DRAM, CIS, логика, MEMS, IP, НИОКР, поставки); контактную информацию по бизнес-отделам, исследовательским лабораториям и подразделениям разработки; отличительных чертах и расположении фабрик, включая класс и размер чистой зоны; выпущенных линейках продукции и т.д., а также список разработанных 3D-технологий.

В базу данных включено более 400 предприятий и 250 контактов по компаниям, занятым в сфере разработки 3D ИС.

Отчет о профилях компаний

Профиль каждой компании состоит из ее краткого обзора, включая финансовые показатели, продукцию и рынки, стратегические альянсы и партнерство; данных по расположению отделений НИОКР и главных производственных предприятий; основной контактной информации по разработкам TSV-технологий; краткого резюме по разработанным технологиям 3D ИС; последних объявлений; планов по развитию продукции.
Этот отчет будет полезен руководителям отделов разработки продукции, директорам по маркетингу, техническим директорам и инженерам-разработчикам, работающим в сфере разработки полупроводниковых устройств и поставок материалов.

Более подробная информация доступна по адресу: http://www.yole.fr/pagesAn/products/reports.asp

Информация с сайта www.globalsmt.net.