Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Manncorp предлагает систему групповой бессвинцовой пайки погружением Auto-Dip 2100T - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Manncorp предлагает систему групповой бессвинцовой пайки погружением Auto-Dip 2100T - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Manncorp предлагает систему групповой бессвинцовой пайки погружением Auto-Dip 2100T

Новое оборудование и материалы

11 сентября 2008

Компания Manncorp предлагает систему групповой бессвинцовой пайки погружением Auto-Dip 2100T

Фото с сайта www.manncorp.com

Система групповой бессвинцовой пайки погружением Auto-Dip 2100T представляет собой настольное устройство, не требующее использования дополнительной оснастки, которое воспроизводит действие волны припоя без возможного смещения компонентов, когда платы, поддерживаемые матрицей игольчатых упоров, погружаются в ванну с припоем. Припой затем равномерно наносится на платы, в то время как они «плавают» в ванне за счет высокой плотности оплавленного припоя на требуемой высоте, обеспечивающей смачивание штырьковых выводов компонентов. Время обработки плат или паллет размером до 19,3" x 12,5" (~ 490 х 317,5 мм) составляет от 2 до 12 с. Запуск установки управляется с помощью микроконтроллера, а время включения и выключения может быть задано предварительно на временном интервале до 1 недели. Время выдержки и угол погружения плат в припой могут также настраиваться; обеспечиваются температуры бессвинцовых процессов от 220º до 299º C. Встроенный моторизованный шлакоотделитель удаляет шлак по мере необходимости.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Manncorp: www.manncorp.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства