Новости технологии

На выставке IPC Midwest будут представлены новые продукты и стандарты

Непосредственно перед открытием 26 сентября в Renaissance Schaumburg Hotel & Convention Center (Шаумбург, Иллинойс, США – Schaumburg, Ill.) выставки/конференции IPC Midwest ассоциация IPC объявила о выпуске новых продуктов и новых/обновленных промышленных стандартов, первое появление которых состоится на выставке.

Более 120 участников выставки, работающих в сфере сборки электроники и индустрии печатных плат, готовы представить свои новейшие технологии, материалы и процессы посетителям, желающим идти в ногу с последними изменениями и инновациями в промышленности. Некоторые из них представят свои новые продукты.

Помимо новых изделий, на выставке будет выпущен в свет ряд новых и обновленных стандартов IPC:

• IPC-WP/TR-584A, «IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies» («Техническое описание и отчет IPC по использованию галогенизированных замедлителей пламени в печатных платах и сборках») – коррекция неверного толкования термина «не содержащий галогенов»;
• IPC-9691A, «User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing)» («Руководство пользователя к IPC-TM-650, метод 2.6.25, Измерение электрического сопротивления проводящей анодной нити (Измерение электрохимической миграции)»);
• IPC-9201A, «Surface Insulation Resistance Handbook» («Руководство по контролю поверхностного сопротивления изоляции»);
• IPC-A-610DC, «Telecommunications Applications Electronic Hardware Addendum» («Приложение. Электронная аппаратура для телекоммуникационных применений.»);
• IPC/WHMA-A-620AS, «Space Applications Electronic Hardware Addendum» («Приложение. Электронная аппаратура для космических применений.»).

Выставка IPC Midwest будет также для многих посетителей первой возможностью познакомиться со стандартами IPC, которые увидели свет ранее летом:

• J-STD-020D, «Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices» («Классификация чувствительности к влажности/пайке для негерметичных твердотельных компонентов поверхностного монтажа»);
• Перевод на китайский язык стандарта IPC/WHMA-A-620A, «Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies» («Требования и критерии качества сборок с применением кабелей и монтажных жгутов»);
• IPC-5702, «Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards» («Руководство для OEM-производителей по определению допустимых степеней чистоты печатных плат перед сборкой»).

За более подробной информацией по выставке/конференции IPC Midwest, а также для регистрации, обращайтесь на сайт www.IPCMidwestShow.org.
Информация с сайта www.emsnow.com.