Новости практической технологии

Компания Sonoscan анонсировала прогрессивный метод измерения толщины

Элк Гроув Вилладж, Иллинойс, США

Компания Sonoscan в сотрудничестве с крупным поставщиком компонентов для отраслей производства сотовых телефонов и видеоустройств разработала метод формирования акустических микроизображений, с помощью которого возможно точно измерять толщину слоя теплопроводящего клея в современных микропроцессорных сборках, даже в случае, когда этот соединительный слой таков, что отдельные эхо-сигналы не могут быть разделены.

Толщины внутренних слоев обычно измеряются посредством регистрации времени отражения сигнала от верхней и нижней поверхностей одного и того же слоя. Чтобы избежать ослабления рассеивания тепла и последующего электрического отказа устройства, толщина соединительного слоя должна находиться в определенных пределах (например, 30 или 80 мкм).

Такие размеры слишком малы для сравнительно низких акустических частот, которые используются для проникновения в металл теплораспределителя. Колебания двух эхо-сигналов сливаются в одно.

Решение заключается в использовании одного эхо-сигнала непосредственно от соединительного слоя и второго опорного эхо-сигнала для получения требуемых измерений толщины.

Эта новая методика используется в автоматизированной системе FACTS2™, которая работает с поддонами, содержащими микропроцессорные сборки. Измерения толщины соединительного слоя проводятся в нескольких точках каждой сборки, чтобы как можно раньше после установки теплораспределителя определить возможный уход параметров техпроцесса.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Sonoscan: www.sonoscan.com.

Информация с сайта www.circuitnet.com.