Новости перспективных технологий

В массовой электронике будет задействована сверхпроводимость

Фото с сайта www.3dnews.ru

Американские исследователи разработали сверхтонкие пленки, которые при наложении их друг на друга образуют сверхпроводник. Это достижение может привести к появлению нового класса энергосберегающей электроники.

"Мы объединили два материала, ни один из которых не является сверхпроводником, и обнаружили, что место их контакта обладает свойством сверхпроводимости", — говорит физик Иван Божович (Ivan Bozovic) из Брукхавенской Национальной лаборатории Департамента энергетики США. Пленки могут использоваться при относительно высоких для сверхпроводников температурах, делая их применение более простым.

Сверхпроводимый слой очень тонок, его толщина составляет около 1 нм. Это открывает перспективы для дальнейшего прогресса, включая использование этой методики для значительного повышения свойств сверхпроводимости в уже известных или новых сверхпроводниках, считает Божович.

Как известно, сверхпроводники полезны свойством пропускать электрический ток с высокой эффективностью. При охлаждении материала до определенного уровня они практически утрачивают внутреннее сопротивление, в отличие от обычных проводников при нормальных условиях. Сверхпроводники, в частности, используются в магнитно-резонансной интроскопии (MRI), где они должны охлаждаться жидким гелием до 4 °К (-269,15 °С).

Поэтому применение сверхпроводимости напрямую зависит от типа хладагента. Температура в 50 °К, при которой сверхпроводимая пленка достигает сверхпроводимости, близка к тому, чтобы поддерживать ее применением недорогого жидкого азота, который охлаждает до температуры 77 °К (-196,15 °С).

"Это делает нас на шаг ближе к массовому производству сверхпроводимой электроники", — добавил Божович. Конечная цель состоит в развитии сверхпроводимых материалов, которые можно использовать при комнатной температуре. И он думает, что дальнейшая работа с этими сверхтонкими пленками может дать некоторые подсказки для разрешения, по словам Божовича, одной из самых важным проблем в физике конденсированных сред.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на reuters.com.

Автор оригинального текста: Андрей Горьев.