Новое оборудование и материалы

Компания Indium представила не содержащий галогенов и не требующий отмывки флюс для присоединения выводов компонентов WLCSP на конференции IWLPC

Флюс NC-510 для компонетов fip chip представляет собой не содеращий галогенов, не требующий отмывки флюс, специально предназначенный для удерживания шариковых выводов компонентов WLCSP, обеспечивающий необходимую паяемость, совместимый с материалами для нанесения под корпус, а также подходящий для нанесения трафаретной печатью.

До настоящего времени существовали два стандартных техпроцесса для присоединения шариковых выводов к полупроводниковым пластинам: нанесение паяльной пасты трафаретной печатью и нанесение припоя гальваническим методом. Ограничения, присущие этим двум процессам, привели к разработке третьего, более гибкого метода, состоящего из двух этапов: нанесения флюса трафаретной печатью (обычно через металлический или сетчатый трафарет) и последующей установки шариков припоя. Новый флюс NC-510 от компании Indium Corporation разработан с целью удовлетворения нужд пользователей во флюсе, не требующем отмывки и совместимым с с материалами для нанесения под корпус.

Флюс NC-510 демонстирует малое количество остатков, оптимизирует капиллярное затекание наносимых под корпус материалов и последующую адгезию, а также устраняет дегазацию в процессе отверждения этих материалов. Он также имеет свойства, помогающие удерживать шарики диаметром до 200 мкм на своих местах в процессе обработки.

Долговремнные преимущества, которые получают заказчики с использованием флюса NC-510, включают в себя возросшую экономиию затрат за счет устранения операции отмывки, а также повышенную наежность конечных изделий.

Более подробная информация - на сайте произвоителя, компании Indium Corporation: www.indium.com.

Информация с сайта emsnow.com.