Новости практической технологии

Компания IMEC демонстрирует 3D-микросхемы

Лювен, Бельгия, ежегодная исследовательская конференция IMEC

Фото с сайта www.globalsmt.net

Межуниверситетский центр по микроэлектронике IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre), крупнейший европейский независимый институт по исследованиям в области наноэлектроники, объявил сегодня о том, что в его стенах достигнут значительный прогресс, связанный с технологией создания штабелированных трехмерных ИС (3D-SIC, 3D stacked IC). Недавно IMEC продемонстрировал первую работающую 3D-микросхему, полученную с помощью штабелирования кристаллов и применения технологии 5-мкм медных «связей сквозь кремний» (through-silicon vias, TSV). В дальнейшем будут разработаны 3D-микросхемы на 200- и 300-мм полупроводниковых пластинах, включающие в себя тестовые схемы от компаний-партнеров, участвующих в исследовательской программе центра по 3D-интеграции ИС.

Кристаллы для продемонстрированной ИС выполнены на 200-мм пластинах в рамках базового 0,13-мкм КМОП-техпроцесса с добавлением техпроцесса Cu-TSV. Для штабелирования верхний кристалл был подвергнут утонению до 25 мкм и присоединен к кристаллу-основанию с помощью термокомпрессии Cu-Cu. Центр IMEC в настоящее время расширяет данный техпроцесс до операции присоединения кристалла непосредственно к полупроводниковой пластине и находится в процессе переноса данной технологии на платформу 300 мм.

Для оценки влияния конструкции 3D SIC на параметры штабелированных слоев, как верхняя, так и нижняя пластина содержала КМОП-схемы. Проведенное обширное тестирование доказало, что характеристики схем не деградировали с добавлением медных связей сквозь кремний и штабелирования кристаллов. Для тестирования целостности и производительности 3D-микросхемы были разработаны кольцевые генераторы различной конфигурации, размещенные в двух кристаллах и связанные посредством Cu TSV. Будучи протестированы после операций выполнения TSV и штабелирования, эти схемы продемонстрировали отличную работоспособность кристаллов.

«Этими тестами мы продемонстрировали то, что наша технология позволяет осуществлять разработку и производство полностью функциональных кристаллов 3D SIC. Сейчас мы готовы получать исходные тестовые схемы от наших отраслевых партнеров, – прокомментировал событие Эрик Байне (Eric Beyne), научный руководитель отдела 3D-технологий центра IMEC. – Это даст отрасли возможность получения ранее опыта и глубокого исследования конструкций 3D SIC, используя собственные разработки».

Сайт Центра IMEC: www.imec.be.

Информация с сайта www.globalsmt.net.