Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Kulicke & Soffa представляет серию дисков UniPlus для разделения пластин на отдельные корпуса - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Kulicke & Soffa представляет серию дисков UniPlus для разделения пластин на отдельные корпуса - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Kulicke & Soffa представляет серию дисков UniPlus для разделения пластин на отдельные корпуса

Новое оборудование и материалы

15 октября 2008

Компания Kulicke & Soffa представляет серию дисков UniPlus для разделения пластин на отдельные корпуса

Форт Вашингтон, Пенсильвания, США

Фото с сайта www.kns.com

Компания Kulicke & Soffa Industries, Inc. объявила о выпуске UniPlus – новой серии дисков UniPlus для разделения пластин на отдельные корпуса, которые отличаются лучшим качеством резки, повышенным сроком службы лезвий, а также улучшенной производительностью для производства различных компонентов CSP.

Каждый диск в серии UniPlus разработан для решения задачи резки для конкретного типа корпуса, включая керамические корпуса, подложки BGA и рамки выводов компонентов QFN. Такая гибкость помогает заказчикам применять свои подходы, основанные на индивидуальных процессах и производственных требованиях и улучшить общее качество резки.

В дисках UniPlus также применяется твердый слой никеля, который максимизирует долговечность лезвия и дает возможность использовать более высокие скорости подачи, чем позволяют традиционные материалы.

Информация с сайта www.kns.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства