Новое оборудование и материалы
17 октября 2008
Компания OK International представляет серию одноканальных станций MFR-1100 для пайки/ремонта сборок
Фото с сайта www.okinternational.com
 Серия паяльных/ремонтных станций MFR-1100 обладает набором инструментов, поддерживающих работу с современными печатными платами и компонентами, решает максимальное число производственных задач и обладает повышенной эффективностью функционирования.
Эти новые системы обладают высокой мощностью для промышленной пайки, ремонта и восстановления сборок с SMD-компонентами. Как и в системах пайки Metcal, серия MFR-1100 использует технологию нагрева SmartHeat®, которая обеспечивает динамический отклик на нагрузку, доставляя точно необходимое количество тепловой энергии к каждому паяному соединению, одновременно защищая чувствительные компоненты и платы от повреждения. По словам разработчика, с технологией Smart-Heat® пользователям гарантирован высокочувствительный и управляемый процесс пайки.
Максимальный охват решаемых системами MFR-1100 производственных задач обеспечивается тремя инструментами.
Инструмент MFR-H1-SC для работы с картриджем обеспечен большим набором картриджей для пайки и ремонта, сходных с популярной серией Metcal, которые включают в себя наконечники для точного доступа к месту пайки в различных условиях проведения операции, наконечники для ремонта сборок с SMD-компонентами, а также наконечники-лезвия для подготовки контактных площадок.
Инструмент MFR-H2-ST обладает большой мощностью и предназначен для больших объемов производства.
Третьей опцией для систем MFR-1100 является инструмент MFR-H4-TW – прецизионный термопинцет, способный производить демонтаж ЭК в диапазоне от 0201 до 28-мм микросхем SOIC.
Информация с сайта www.okinternational.com.
|