Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Electrolock представляет материал Electrolock-XP для изготовления паллет, используемых при пайке волной - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Electrolock представляет материал Electrolock-XP для изготовления паллет, используемых при пайке волной  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Electrolock представляет материал Electrolock-XP для изготовления паллет, используемых при пайке волной

Новое оборудование и материалы

24 ноября 2008

Компания Electrolock представляет материал Electrolock-XP для изготовления паллет, используемых при пайке волной

Паллеты из материала Electrolock-XP изготавливаются литьем под высоким давлением, что обеспечивает меньшую толщину сечения; материал химически инертен и стоек к воздействию высоких температур. Как утверждает производитель, материал удовлетворяет требованиям по плоскостности и толщине без необходимости шлифовки, выдерживает более 12000 рабочих циклов практически без деградации поверхности. Он совместим с бессвинцовыми паяльными материалами и флюсами, содержащими галогениды. Область применения материала – приспособления-держатели при выполнении пайки волной и других операций обработки в технологии поверхностного монтажа, включая бессвинцовую пайку, нанесение защитных покрытий, изготовление оснастки из композитных материалов и инструментов в антистатическом исполнении.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Electrolock Inc.: www.electrolock.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства