Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания CPS Technologies предлагает корпуса на основе композитного материала с металлической матрицей - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания CPS Technologies предлагает корпуса на основе композитного материала с металлической матрицей  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания CPS Technologies предлагает корпуса на основе композитного материала с металлической матрицей

Новое оборудование и материалы

24 ноября 2008

Компания CPS Technologies предлагает корпуса на основе композитного материала с металлической матрицей

Материал AlSiC (Aluminum Silicon Carbide - алюминий/карбид кремния) представляет собой решение для корпусирования компонентов на основе композита с металлической матрицей в традиционных задачах герметизации корпусов. Как утверждает производитель, материал имеет пониженную плотность и, соответственно, меньшим на 1/5 - 1/6 весом по сравнению с корпусами на основе CuMo и CuW соответственно, и при этом обладает сходным коэффициентом теплопроводности и температурным коэффициентом расширения. По словам производителя, окончательная форма корпуса достигается отливкой, при этом дополнительная обработка не требуется. Возможности отливки по окончательной форме. позволяет непосредственно создавать функциональные элементы корпуса, такие, как карманы для циркуляторов и полости или возвышения для кристаллов. Герметичный корпус с основанием из материала AlSiC, припаянным тугоплавким припоем к рамке выводов из сплава 48, демонстрирует показатели герметичности лучше 10-9 атм•см³/c. Материал удовлетворяет требованиям директивы RoHS.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании CPS Technologies Corp.: www.alsic.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства