Новое оборудование и материалы
24 ноября 2008
Компания CPS Technologies предлагает корпуса на основе композитного материала с металлической матрицей
Материал AlSiC (Aluminum Silicon Carbide - алюминий/карбид кремния) представляет собой решение для корпусирования компонентов на основе композита с металлической матрицей в традиционных задачах герметизации корпусов. Как утверждает производитель, материал имеет пониженную плотность и, соответственно, меньшим на 1/5 - 1/6 весом по сравнению с корпусами на основе CuMo и CuW соответственно, и при этом обладает сходным коэффициентом теплопроводности и температурным коэффициентом расширения. По словам производителя, окончательная форма корпуса достигается отливкой, при этом дополнительная обработка не требуется. Возможности отливки по окончательной форме. позволяет непосредственно создавать функциональные элементы корпуса, такие, как карманы для циркуляторов и полости или возвышения для кристаллов. Герметичный корпус с основанием из материала AlSiC, припаянным тугоплавким припоем к рамке выводов из сплава 48, демонстрирует показатели герметичности лучше 10-9 атм•см³/c. Материал удовлетворяет требованиям директивы RoHS.
Более подробная информация – на сайте производителя, компании CPS Technologies Corp.: www.alsic.com.
Информация с сайта circuitsassembly.com.
|