Новое оборудование и материалы

Новое поколение систем лазерной резки печатных плат – мировая премьера установки MicroLine 6000 P от компании LPKF на выставке HKPCA

Фото с сайта www.lpkf.com

Быстрая переналадка на выпуск новых партий изделий при возрастающей точности – ключевые моменты, ведущие к успеху производственного предприятия. Новая УФ-лазерная система MicroLine 6000 P производства компании LPKF выводит производство на новый уровень производительности и эффективности. Мировая премьера системы состоится 3 – 5 декабря 2008 г. на выставке HKPCA (павильон 1, стенд J019 – J024).

Модель MicroLine 6000 P представляет собой систему лазерной резки, адаптирующуюся к быстрому изменению объемов производства и широкой номенклатуре выпускаемых изделий и предназначенную для щадящей резки гибких, жестких и гибко-жестких плат. Как утверждает разработчик, система помогает в удовлетворении самых жестких требований по точности. Она разработана для легкого встраивания в производственную среду и гарантии максимальной производительности.

«Модель MicroLine 6000 P сочетает высокую стабильность процесса с мощным источником лазерного излучения и новую, быструю и высокоточную систему выполнения перемещений рабочих органов. Мы выбрали выставку HKPCA для презентации этой системы с выдающейся эффективностью работы на наиболее важном для нас рынке», – сказал Нильс Хайнингер (Nils Heininger), вице-президент направления оборудования для печатных плат и литых носителей электрических схем компании LPKF.

Информация с сайта www.lpkf.com.