Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Intel завершил разработку 32-нм технологии - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Intel завершил разработку 32-нм технологии  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Intel завершил разработку 32-нм технологии

Новости практической технологии

10 декабря 2008

Intel завершил разработку 32-нм технологии

Корпорация Intel сообщила об успешном завершении исследовательских работ по внедрению нового технологического процесса с размером транзисторов 32 нм. Компания приступит к производству первых микросхем на базе этой технологии в IV квартале 2009 г., как и планировалось ранее.

Перейдя на 32-нм технологический процесс в 2009 г., корпорация в очередной раз докажет состоятельность стратегии «tick-tock». Стратегия tick-tock означает, что после уменьшения технологического процесса архитектуры предыдущего поколения («tick») появляется новая архитектура («tock»). При этом «tick» и «tock» происходят последовательно каждый год. Так, в 2008 г. была представлена новая микропроцессорная архитектура Nehalem, в 2009 г. ожидается ввод 32-нм топологии, а в 2010 г. запуск новой архитектуры Sandy Bridge. В 2011 г. планируется уменьшение транзисторов до 22 нм и так далее. В настоящее время процессоры Intel выпускаются по 45-нм технологии.

Другие компании также работают над внедрением 32 нм и для успешного достижения поставленных целей даже сформировали альянс. В него входят IBM, Toshiba, AMD, Samsung, Chartered, Infineon и Freescale и другие известные компании. Работа группы продлится до 2010 г.

Информация с сайта www.cnews.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства