Новости технологии

Европейский дебют новой системы темопрофилирования от компании SolderStar ожидается в Мюнхене на выставке Productronica 2007

Новая система от компании SolderStar на выставке Productronica 2007 (Павильон А5, стенд 424) – последняя версия устройства термопрофилирования SolderStar PRO, особенностью которого является новый ультраминиатюрный регистратор данных, увеличивающий производительность и расширяющий возможности системы по созданию термопрофилей.

Обладая габаритами 100х50х9 мм, этот регистратор, как утверждает производитель, является самым миниатюрным в промышленности. Он разработан с целью предоставления гибких решений при выполнении длительного термопрофилирования для операций пайки волной и оплавлением посредством своей уникальной системы подключения Smartlink.

Для сокращения времени загрузки данных и обеспечения возможности зарядки внутренней высокотемпературной батареи применяется высокоскоростное USB-подключение по стандартному USB-кабелю.

В качестве системы термопрофилирования, проходящей через печь оплавления, регистратор подключается посредством Smartlink к широкой номенклатуре адаптеров, которые обеспечивают от 6 до 16 каналов измерений в разнообразных конфигурациях. Smartlink обеспечивает наращиваемость системы благодаря возможности последующего увеличения числа каналов в соответствии с растущей сложностью сборок.

Новая система защищена тепловым экраном, обеспечивает простую работу с бессвинцовыми технологиями, занимает небольшое пространство при размещении в нагретых туннелях систем с ограниченной высотой туннеля, не требует поддона для установки, легко подключается к сложным и узким сборкам на ПП.

Будучи подключенным к устройству WaveShuttle, регистратор данных SolderStar PRO становится анализатором процесса волновой пайки с широкими функциональными возможностями по точному и повторяемому анализу проблем, возникающих в этом техпроцессе.

Устройство WaveShuttle, к которому подключается регистратор посредством Smartlink, предназначено для анализа процессов пайки волной.
В этих процессах регистратор отслеживает температуру верхнего и нижнего подогревателей, температуру паяльной ванны и, при контакте с волной припоя, температуру большого количества точек первой и второй волны. Благодаря ПО для процессов пайки волной, пользователь обладает возможностью проводить автоматический графический анализ и осуществлять статистическое управление процессом.

Более подробная информация – на сайте www.solderstar.com.

Информация с сайта www.circuitnet.com.