Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Cobar Solder Products представит полную линейку бессвинцовых припоев и флюсов на выставке IPC/APEX 2009 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Cobar Solder Products представит полную линейку бессвинцовых припоев и флюсов на выставке IPC/APEX 2009  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Cobar Solder Products представит полную линейку бессвинцовых припоев и флюсов на выставке IPC/APEX 2009

Новое оборудование и материалы

17 декабря 2008

Компания Cobar Solder Products представит полную линейку бессвинцовых припоев и флюсов на выставке IPC/APEX 2009

Компания Cobar Solder Products продемонстрирует законченную линейку высокотехнологичных материалов для пайки – от припоя в брусках до паяльной пасты и высокоэффективных флюсов на стенде #2111 выставки Apex 2009. Представляемая линейка основана на запатентованном компанией Nihon Superior сплаве SN100C. Компания Cobar представит новую линейку припоев в брусках (для селективной пайки, пайки волной, облуживания и подобных операций), которая дополняет предложения по паяльным пастам, флюсам и трубчатым припоям.

Компания Cobar Solder Products также продемонстрирует свою бессвинцовую паяльную пасту XF3, которая разработана для применения в условиях продолжительных профилей оплавления без необходимости использования азота. Как утверждает производитель, обеспечивается отличное смачивание всех распространенных металлических поверхностей, а блеск паяльных соединений напоминает таковой у свинцовосодержащих припоев. Паста демонстрирует стабильное окно техпроцесса трафаретной печати при скорости 150 – 200 мм/с. Согласно заявлению производителя, паста SN100C-XF3 демонстрирует лучшие показатели с точки зрения устранения пустот по сравнению с любым SAC-сплавом.

Также будет доступна техническая информация по современным флюсам компании Cobar, созданных на основе спирта, с низким уровнем летучих органических соединений, а также по технологии с их полным отсутствием, и предназначенных для применения в бессвинцовых и не требующих подачи азота техпроцесса пайки волной и селективной пайки с участием материалов SN100C.

Информация с сайта www.cobar.comпайки, пайки волной, облуживания и подобных операций), которая дополняет предложения по паяльным пастам, флюсам и трубчатым припоям.

Компания Cobar Solder Products также продемонстрирует свою бессвинцовую паяльную пасту XF3, которая разработана для применения в условиях продолжительных профилей оплавления без необходимости использования азота. Как утверждает производитель, обеспечивается отличное смачивание всех распространенных металлических поверхностей, а блеск паяльных соединений напоминает таковой у свинцовосодержащих припоев. Паста демонстрирует надежное окно техпроцесса трафаретной печати при скорости 150 – 200 мм/с. Согласно заявлению производителя, паста SN100C-XF3 демонстрирует лучшие показатели с точки зрения устранения пустот по сравнению с любым SAC-сплавом.

Также будет доступна техническая информация по современным флюсам компании Cobar, созданных на основе спирта, с низким уровнем летучих органических соединений, а также по технологии с их полным отсутствием, и предназначенных для применения в бессвинцовых и не требующих подачи азота техпроцесса пайки волной и селективной пайки с участием материалов SN100C.

Информация с сайта www.cobar.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства