Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Universal Instruments продемонстрирует линейку высокопроизводительных автоматов поверхностного монтажа Genesis для сборки больших плат на выставке NEPCON East 2007 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Universal Instruments продемонстрирует линейку высокопроизводительных автоматов поверхностного монтажа Genesis для сборки больших плат на выставке NEPCON East 2007 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Universal Instruments продемонстрирует линейку высокопроизводительных автоматов поверхностного монтажа Genesis для сборки больших плат на выставке NEPCON East 2007

Новости технологии

11 октября 2007

Компания Universal Instruments продемонстрирует линейку высокопроизводительных автоматов поверхностного монтажа Genesis для сборки больших плат на выставке NEPCON East 2007

На выставке NEPCON East 2007 (стенд 639) компания Universal Instruments покажет гибкость и производительность своих решений на базе платформы Genesis. По заявлению компании, высокопроизводительная платформа Genesis GC-30S и многофункциональная Genesis GX-11S будут готовы продемонстрировать не имеющие себе равных возможности по работе с большими платами при одновременном компактном размещении оборудования на производственном участке. Производительные решения от Universal Instruments могут увеличить эффективность работы и ускорить возврат вложенных средств в любых условиях производства.

Так как в условиях динамично развивающейся электронной промышленности производственные площади становятся все более дорогими, сборка больших плат на специально выделенной линии делается слишком обременительной в рамках эффективной модели производства. Платформа Genesis объединяет в себе отмеченные многими наградами технологии с возможностью сборки самых больших плат при малых габаритах оборудования. Как утверждает производитель, гибкая сборочная линия, построенная на данной платформе, способна плавно перейти на сборку больших плат и удовлетворить потребности заказчика по сборке любой необходимой ему продукции.

Предметом гордости компании является способность платформы Genesis в своем классе осуществлять сборку самых больших плат – до 813 мм x 610 мм (32" x 24"). В сочетании с технологиями сборочных головок, устанавливающих широчайший диапазон компонентов, данная платформа не ограничивает число возможных конфигураций. Для нее не составляет проблем работа в условиях постоянного запуска новых изделий в производство при меняющихся размерах плат и повышенных требованиях к типоразмерам устанавливаемых компонентов, включая установку бескорпусных кристаллов, flip chip, CSP и 01005.

«Платформа Genesis и ее способности дали нам возможность выйти на новый уровень гибкости в области производства электроники, – отмечает Скотт Герхарт (Scott Gerhart), руководитель отдела продукции на платформе Genesis. – Тогда как ранее бытовала философия построения платформ с возможностью смены сборочных головок, – продолжает Герхарт, – Genesis дает нашим заказчикам возможность гибко переходить к сборке совершенно иного изделия без перестройки линии или изменения конфигурации сборочной головки, а только посредством изменения управляющей программы. Это действительно новый уровень гибкости для производств нового поколения».

Платформа Genesis GC-30S с головкой Lightning, имеющей 30 шпинделей (насадок), работает с компонентами размером до 30х30 мм и обладает, по словам Universal, самой производительной в отрасли технологией сборочных головок. Genesis GX-11S, имеющая одну 7-шпиндельную и одну 4-шпиндельную головку, где шпиндели (насадки) расположены в линию, добавляет к производительности гибкость установки практически любых компонентов сложной формы и многофункциональных компонентов.

За более подробной информацией обращайтесь на сайт Univeral Instruments: www3.uic.com.
Информация с сайта www3.uic.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства