Новое оборудование и материалы

Оборудование для селективной пайки производства компании Vitronics Soltec теперь обладает функцией компенсации коробления платы

Фото с сайта www.vitronics-soltec.com

Коробление платы может повлиять на точность результатов селективной пайки и повторяемость процесса, если не будет скомпенсирована в процессе выполнения операции. Изменяющееся расстояние между платой и волной припоя может привести к изменчивости результатов пайки и образованию дефектов.

Теперь компания Vitronics Soltec предлагает компенсацию коробления ПП в качестве функции своих высокотехнологичных установок селективной пайки mySelective 6748. Эта компенсация, по словам разработчика, гарантирует, что точки сборки, в которых необходимо произвести пайку, располагаются всегда на одной и той же поддерживаемой с высокой точностью высоте над волной, даже если при этом присутствует небольшое коробление платы.

Бесконтактный, высокоточный лазерный датчик измеряет расстояние между сборкой и волной SelectWave перед пайкой. Он измеряет расстояние в нескольких заданных позициях на нижней стороне сборки, пока плата удерживается «схватом» (т.е. роботизированным манипулятором). Оператор выбирает «базовую точку» (рядом с углом платы) и «точку измерения» (рядом с центром платы), а также другие точки по мере необходимости таким образом, чтобы датчик мог произвести измерения и «обучить» себя форме платы степени деформации. Затем система выполняет необходимые точные вычисления (смещение по оси Z) и при позиционировании паяемой платы гарантирует, что все точки пропаяны на оптимальной высоте независимо от фактической деформации платы.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Vitronics Soltec: www.vitronics-soltec.com.

Информация с сайта www.emsnow.com.