Новости практической технологии

Новый стандарт IPC-9252A определяет требования к электрическому тестированию незаполненных печатных плат

Ассоциация IPC объявила о выпуске стандарта IPC-9252A: «Требования к электрическому тестированию незаполненных печатных плат» ("Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards "). Новая редакция A данного стандарта представляет собой полностью переработанную версию первого издания, опубликованного в феврале 2001 г. Оно выполнено Рабочей группой IPC по контролю электрической целостности ("IPC Electrical Continuity Testing Task Group") под руководством Майкла Хилла (Michael Hill), руководителя отдела качества компании Colonial Circuits Inc. Новый документ определяет уровни соответствующего тестирования и помогает в выборе тестового оборудования, оснащения, параметров и данных, которые необходимы для проведения электрического тестирования незаполненных печатных плат, а также их внутренних слоев.

«Новый документ отличается гораздо более четким изложением, так что данный стандарт можно использовать в качестве документа, определяющего требования к тестированию, – объясняет Майкл Грин (Michael Green), инженер-разработчик и технолог компании Lockheed Martin, автор списка комментариев, давшего импульс пересмотру стандарта.– Предыдущая редакция стандарта представляла собой рекомендации по тестированию плат, сравниваемых с тем, что является требованиями, на соответствие которым следует данные платы тестировать. В редакции A объясняется, как производить тесты и определяются требования к ним. Оборудование для электрического тестирования стало более сложным, и нам необходим документ, который бы соответствовал требованиям 21 века».

Редакция A предоставляет расширенный охват методологий смежности компонентов для изолированного тестирования, а также новые требования по контролю целостности методом измерения сопротивлений и косвенным методом. Документ также рассматривает прочие параметры тестов, используемые для проверки условий и вопросы, связанные с распространенными неправильными представлениями о тестировании с летающими пробниками.

Основная часть стандарта посвящена определениям близости тестируемых элементов, включая смежное расстояние, горизонтальное смежное расстояние и вертикальную близость расположения слоев. Эти определения важны, так как могут различаться в зависимости от оборудования. Грин отмечает, что когда вы покупаете плату, вы должны быть уверены, что она сделана по единому стандарту независимо от источника ее поставки. С целью придания стандарту законченности один из последних его разделов посвящен верификации тестовых программ, сертификации электрических тестов и обеспечению отслеживаемости.

Новая редакция появилась в результате совместной работы представителей отраслей производства и тестирования печатных плат, а также сотрудников OEM-компаний и Министерства обороны США. «Данные спецификации, появлению которых способствовал широкий спектр собранной отраслевой, военной и частной технической информации, были в значительной степени пересмотрены вследствие реакции на отмеченные недостатки исходного документа, включая новый охват ряда широко применяемых методов тестирования, внесистемный контроль неисправностей и минимальные требования к сертификации электрических тестов»,– сказал Клиффорд Мэддокс (Clifford Maddox), инженер, специалист отдела материалов и процессов компании Boeing, который выполнял координирующие функции в составе рабочей группы.

Информация предоставлена компанией ЗАО Предприятие Остек.