Новости практической технологии

Новая статья на сайте Направление оборудования для испытаний ЗАО Предприятие Остек

На сайте Направление оборудования для испытаний ЗАО Предприятие Остек в разделе "Публикации в специализированных изданиях" опубликована статья "Влияние скорости термоциклирования на жизнеспособность паяных соединений". В настоящее время в международных стандартах огромное внимание уделяется влиянию скорости термоциклирования на жизнеспособность паяных соединений печатных узлов. В данной статье описываются результаты исследований паяных соединений BGA и QFP корпусов микросхем, подвергавшихся воздействию циклического изменения температуры при различных скоростях.

Информация с сайта www.ostec-test.ru.