Новое оборудование и материалы

Специальный теплопроводящий эпоксидный компаунд для заливки изделий электроники

Фото с сайта www.global-electronics.net

Материал EP37-3FLFAN от компании Master Bond представляет собой эпоксидный заливочный компаунд, обладающий теплопроводящими и электроизоляционными свойствами. Он хорошо подходит для применения в задачах, требующих наличия теплопроводящего диэлектрического адгезива. Данный двухкомпонентный эпоксидный материал обладает физической прочностью и одновременно демонстрирует высокую степень гибкости, которые сохраняются при критических температурах: до +120°C, а также в криогенных условиях вплоть до 4К. По словам производителя, адгезив обладает впечатляющей для заливочного эпоксидного компаунда теплопроводностью – 25 BTU (~142 Вт/м²•°C) и объемным удельным сопротивлением 1•10¹⁴ Ом•см, высокой диэлектрической проницаемостью. Формула состава данного материал предусматривает его отверждение при комнатной температуре с формированием прочных соединений, устойчивых к ударам, сотрясениям, циклическим температурным воздействиям и действию химических реагентов.

Как утверждает производитель, материал EP37-3FLFAN хорошо подходит для заливки и герметизации благодаря своей низкой вязкости и характеристикам течения материала. Уникальность материала EP37-3FLFAN заключается в том, что этот теплопроводящий адгезив сохраняет высокий уровень гибкости при сохранении присущих эпоксидным компаундам требуемых физических характеристик.

Информация с сайта www.global-electronics.net.