Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Nihon Superior выпускает бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510) - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Nihon Superior выпускает бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510)  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Nihon Superior выпускает бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510)

Новое оборудование и материалы

27 января 2009

Компания Nihon Superior выпускает бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510)

Фото с сайта www.globalsmt.net

Компания Nihon Superior Co. Ltd., один из ведущих поставщиков паяльных материалов на мировой рынок, представляет бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510).

По словам производителя, этот высоконадежный трубчатый припой с флюсом демонстрирует малую степень разбрызгивания даже при высоких температурах наконечника паяльника, требуемых для выжигания полиуретановой изоляционной эмали. Сплав SN100C снижает риск эрозии меди в процессе пайки и обеспечивает медленный рост приграничного интерметаллического слоя при эксплуатации.

Другими особенностями данного материала является малое разбрызгивание флюса, минимальное растрескивание остатков флюса, малое выделение дыма и запаха, экономичный процесс высокотемпературной пайки. Проволока припоя может использоваться при температуре наконечника паяльника до 480°C.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Nihon Superior Co. Ltd.: www.nihonsuperior.co.jp.

Информация с сайта www.globalsmt.net.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства