Новости практической технологии

ЗАО Предприятие Остек выполнило перевод стандарта IPC-7095B

Стандарт предъявляет требования к конструкции, процессам сборки, контролю и ремонту печатных узлов с применением компонентов BGA и FBGA. Особое внимание в стандарте уделено процессам монтажа и пайки (выбору методов пайки и температурных режимов, рекомендуемые профили пайки, способы измерения термопрофилей), отмывке и влагозащите, обеспечению надежности, рекомендациям по выбору методов контроля и измерений, анализу возможных дефектов. Кроме того, стандарт содержит практические рекомендации, по контролю и ремонту печатных узлов с применением BGA компонентов, основанные на опыте различных предприятий. В новой версии стандарта вы найдете требования к процессам пайки и обеспечению надежности паяных соединений компонентов со свинцовыми и бессвинцовыми шариковыми выводами. Существенно увеличен объем разделов, посвященных контролю качества пайки и ремонту компонентов BGA, определены требования качества к бессвинцовым паяным соединениям BGA. Представлено большое количество новых фотографий, полученных путем оптической инспекции и рентгеновских снимков. Даны рекомендации по совместимости различных компонентов со свинцовыми покрытиями выводов с бессвинцовыми процессами пайки.

Данный стандарт представляет большой интерес как практическое пособие для конструкторов, технологов и сотрудников ОТК.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.