Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
NEC представила 32 Мбит MRAM для встраивания в SoC - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
NEC представила 32 Мбит MRAM для встраивания в SoC  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » NEC представила 32 Мбит MRAM для встраивания в SoC

Новые компоненты и конструкторские решения

17 февраля 2009

NEC представила 32 Мбит MRAM для встраивания в SoC

Компании NEC и NEC Electronics заявили об успешной демонстрации работающей памяти магниторезистивного типа (Magnetic Random Access Memory, MRAM) емкостью 32 Мбит, которая может быть использована для встраивания в решениях класса «система-на-чипе» (SoC) и в других микросхемах. Хотя разработки MRAM ведутся многими компаниями, создание быстродействующих схем с большой емкостью по-прежнему остается нетривиальной задачей, в основном из-за относительно немалых размеров ячеек. Инженеры из NEC добились успеха, сократив площадь, занимаемую управляющими структурами. В результате удалось 73% площади подложки задействовать под размещение ячеек памяти.

Помимо этого, за счет внедрения новых, оптимизированных схем декодирования проектировщики добились сокращения времени цикла перезаписи до 9 нс. Наконец, была обеспечена совместимость с форматами асинхронной памяти SRAM за счет внедрения схем трансформации протокола между MRAM и цепями буферов ввода-вывода. Разработчики выразили мнение, что применение встраиваемой энергонезависимой памяти внесет заметный вклад в технологии снижения уровня потребляемой микросхемами мощности.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на nec.co.jp.

Автор оригинального текста: Александр Харьковский.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства