Новое оборудование и материалы

Компания Heraeus выпустила три новых материала для производства электроники

Фото с сайта www.absolutelectronics.ru

Компания Heraeus, партнер компании «Абсолют электроника», сообщает о выходе на международный рынок трех новых инновационных материалов.

Оловянно-свинцовая паяльная паста F377 — новое слово в технологии паяльных паст. Композиция пасты включает новые перспективные материалы и основана на современной химии, тогда как самые лучшие оловянно-свинцовые пасты, представленные на рынке, базируются на технологии, разработанной до 2000 года.

Новая паста F377 — это серьезный шаг вперед по сравнению с существующими материалами, который открывает дорогу к существенным инновациям в области электроники.

Паяльная паста F555 — это первая в мире водосмываемая паяльная паста, разработанная специально для толстопленочной гибридной технологии. Она содержит активационный комплекс, который не взаимодействует со стеклокерамическим припоем (фриттой) проводниковых элементов.

SMT адгезив PD208 — первый «зеленый» адгезив, не содержащий галогенидов. Галоидные соединения содержатся, как правило, в отвердителе и красном красителе, используемых в привычном красном SMT адгезиве. PD208 не содержит красителей и на 100% свободен от галоидных соединений.

Информация с сайта www.absolutelectronics.ru.