Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Скорость оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты выше на 50% с новой системой Viscom S3088-II QS - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Скорость оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты выше на 50% с новой системой Viscom S3088-II QS  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Скорость оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты выше на 50% с новой системой Viscom S3088-II QS

Новое оборудование и материалы

26 февраля 2009

Скорость оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты выше на 50% с новой системой Viscom S3088-II QS

Фото с сайта www.siplace.ru

До последнего времени модель S3088-II в основном использовалась как система для оптической инспекции качества пайки компонентов после выхода изделия из печи конвекционного оплавления. Теперь же за счет использования преимуществ и функциональности новой платформы система также позволяет осуществлять 2D инспекцию качества нанесения паяльной пасты. Интеграция нового модуля технического зрения с камерой высокого разрешения для осуществления инспекции паяльной пасты позволила добиться увеличения скорости сканирования на 50 %. Останавливая свой выбор на S3088-II QS, заказчики, которые уже используют в своих производственных линиях S3088-II для инспекции качества пайки, получают дополнительные преимущества в плане обслуживания и технической поддержки за счет применения в этих системах единой платформы.

Еще одним преимуществом модели S3088-II QS является возможность сканирования печатных плат с размерами до 508 мм х 457,2 мм.

S3088-II QS безошибочно распознает следующие виды дефектов: контактные площадки, на которых отсутствует паяльная паста, участки, где она смазана, перемычки, а также дефекты, связанные с неправильной установкой компонента. Обладая такой функциональностью, S3088-II QS открывает возможности быстрого определения критичных дефектов даже в тех случаях, в которых предыдущие высокотехнологичные и дорогостоящие системы инспекции оказались не особенно эффективны.

Помимо стандартной конфигурации системы заказчику также доступны такие опции, как пакет программного обеспечения для классификации дефектов, отдельный ПК и программное обеспечение для создания программы инспекции вне линии (в режиме offline) без остановки машины, а также программное обеспечение для сбора, обработки и анализа статистической информации.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства