Новости технологии

Контроль полупроводниковых пластин для производства компонентов Flip Chip от компании RVSI Inspection

По данным производителя, компании RVSI Inspection, система контроля полупроводниковых пластин серии WS проводит инспекцию макродефектов со скоростью 115 пластин в час. Среди особенностей системы следует отметить дополнительный модуль 3D-контроля, усовершенствованную технологию камеры, возможность параллельной обработки и новую систему подачи и транспортировки пластин. Применяя высокоскоростную камеру со встроенной временной задержкой, система проводит контроль макродефектов подложек без столбиковых выводов, отметин от размещения тестовых пробников, столбиковых выводов до и после оплавления припоя, а также золотых столбиковых выводов.

Более подробная информация – на сайте компании RVSI Inspection: www.rvsi.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.